【本報訊】比亞迪（1211）在上周五獲得中國證監會批准發行最多1.83億股H股，相當於現有H股股本20%後，昨日落實配售H股計劃。
此外，分拆半導體業務亦有進展，集資目的均用於本身業務。
根據彭博引述銷售文件指出，比亞迪擬以每股222至228元，配售1.211億股，較昨日收市價折讓6.6%至9%，集資約280.8億港元，而股份有90天禁售期，據悉，集資所得主要用於新能源汽車業務、償還負債、進行研發、相關營運資金及其他一般企業用途。
另外，內地媒體報道，比亞迪擬分拆的子公司比亞迪半導體，已經接受中金公司的上市輔導，並於近日在深圳證監局完成輔導備案。
上月，比亞迪表示，董事會審議通過分拆持股72.3%的比亞迪半導體上市的事項，並授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆的前期籌備工作。此外，行業消息稱，比亞迪和華為已開始合作開發麒麟晶片，並很快有新的突破。
比亞迪昨日收報244元，升4.3%，成交達32.9億元，過去1年，該公司升幅近達4.06倍，市值增至6,656億元。