【本報訊】比亞迪（1211）昨晚發公告指出，為了更好地整合資源，做大做強半導體業務，董事局已審議通過籌劃分拆比亞迪半導體上市，預計將於中國境內一家證券交易所獨立上市。
集團預計分拆不會喪失對比亞迪半導體的控制權，仍會為其控股子公司。不過，由於尚需獲得多個部門同交易所批准，該事項仍存在不確定性，可能會影響擬分拆上市籌劃和決策事宜。
比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈，並與來自汽車、消費和工業領域的客戶建立了長期緊密的業務聯繫。
未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展，致力於成長為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
翻查資料，比亞迪半導體在2004年成立，於今年上半年進行兩輪融資，引入超過30名投資機構，獲得27億人民幣的資金，最後一輪融資的估值已超過100億人民幣，投資者更包括李祿旗下喜瑪拉雅資本，李祿亦為畢菲特夥伴芒格管理家族資產。