【本報訊】有報道指小米（1810）旗下半導體晶片公司「北京松果電子」，已改名「北京小米松果電子」，市場一度懷疑小米推出最新自家晶片「澎湃S2」；但內媒《中國經營報》指，小米松果疑在自研晶片上遇到困難，更指公司或有意放棄自研晶片項目。
「5G大佬沒人願授權」
松果電子2014年成立，為小米全資子公司，2017年初研發首款手機晶片「澎湃S1」，小米創辦人雷軍當時稱，晶片是手機科技製高點，小米要成為偉大的公司，必須掌握核心技術；市場曾憧憬澎湃S2快將推出，但近三年來未有消息，至本月中網上傳出澎湃S2圖片，表示為「2018年夭折的澎湃S2」，但發佈人之後將「夭折」兩字刪除。
《中國經營報》引述小米松果一位工程師指，5G手機特定晶片研發困難：「這個就很困難了，從協議到速度，都有很高要求。」有業內人士指小米在多方面出問題，如5G基帶專利，「估計業內幾個5G大佬沒人願意給小米授權」。
報道亦引述華為內部工程師指，5G基帶晶片必須專利授權，如需太高專利費，小米自己做自研晶片，還不如直接採購化算；他更稱小米核心創業團隊沒通訊背景，研發經驗明顯不足，且研發費用昂貴，小米手機本身走低價平民路線，商業上不足以支撐晶片持續研發，在資金上可能會面臨很大壓力。
小米集團總裁兼代理首席財務官王翔上周指，美國晶片供應商高通是非常重要的合作夥伴，「看不出有任何理由我們不繼續合作」。Canaccord Genuity分析師Michael Walkley指，儘管市場認為高通可能是中國在貿易戰的報復對象，但不少中國企業都要依靠高通晶片，才能與華為競爭。