美國政府據報正計劃收緊規定，要求全球任何企業若出售使用美國晶片生產技術的產品予中國網絡設備兼全球第二大手機生產商華為，必須先申請牌照，以阻止華為取得核心半導體科技。如計劃落實，預料美國多間半導體設計企業、以至全球最大晶片生產商台灣積體電路製造的業務都會大受打擊。
知情人士透露，美國商務部正針對華為草擬修改限制外國軍事和國防產品使用美國科技的「外國直接產品規定」，容許當局要求全球任何半導體企業使用美國設備生產晶片售予華為前須先得到美國許可。官員據報已討論了這項修訂數周，至近期才正式提出，但總統特朗普尚未審視內容，相信離正式實行仍有很長時間。
事前需申請牌照
華府一直指控華為侵犯知識產權和其設備構成潛在國安風險，企圖拉攏北約盟友聯手封殺，但過往將華為列入黑名單都只是減少對華為供貨的手段，而這項修訂則從限制生產設備着手完全切斷華為取得美國核心半導體產品。有參與討論者表示，「他們不想全球任何半導體工廠為華為生產任何東西，這就是最終目的」。
業界人士指，美國限制半導體生產工具確實能重創中國本土的晶片工業，因為中國製造商難以在其他國家尋找替代品。
不過，此舉將迫使其他國家的半導體生產商在與華為做生意和繼續購買美國產品之間取捨，可能打斷整條半導體供應鏈。而美國設備的限制相對比中國和日本的多，恐怕會削弱美國產品的競爭力，倒頭來禍及應用材料（Applied Materials）和泛林集團（Lam Research）等國內製造晶片生產設備的巨企。
台積電影響最大
另外，很多為美企生產硬體的外判晶片生產商亦會受拖累，當中台積電去年對華為子公司海思半導體銷量佔逾10%，總值350億美元（2,730億港元），估計影響最大。台積電表示這項規定只是外界揣測，拒絕回答假設性問題。
美國官員傳本月28日再開會，除了商討修訂這規例，亦會談及將現時海外生產和售予華為等出口黑名單企業的半導體產品中的「美國來源」比例由25%收緊至10%，同時增加受禁的中國企業數量。商務部據報傾向先對涉及科技的產品施加出口限制，再針對生產晶片的設備。
美國《華爾街日報》/路透社