中美貿易戰縱見緩和，但美國對華為的禁制令未有放寬。《華盛頓郵報》分析指，華為5G的美國晶片存貨已將用盡，華為的真正考驗將在年底到來。
華為創辦人任正非曾透露，華為一直有囤積美國零件供使用。《華盛頓郵報》引述美國加州的研究公司Mobile Experts的首席分析師麥登（Joe Madden）表示，華為即將在年底用盡的零件，主要是來自美國半導體大廠賽靈思（Xilinx）的FPGA晶片，可用於5G基站的通訊設備。「日經亞洲評論」日前亦引述多名知情人士指，華為在高風險零件已囤積6個月到1年以上存貨，低風險的組件也至少3個月的庫存。若按現時華為禁制令繼續，華為將來極可能不止欠缺賽靈思的零件，連一些低風險的美零件亦可能短缺。
華為近月亦開始自己研發或使用美國以外的廠商零件，中國國家企業訊用信息公示系統顯示，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（大基金二期），資本高達2,041.5億元人民幣（約2,266億港元）。不過，現時所有替代品始終不及賽靈思，故分析指華為在年底將真正受到中美貿易戰下的考驗。
僅兩成專利屬高度創新
世界智慧財產權組織（WIPO）統計顯示，華為過去五年，國際專利申請5,405件，較第二的三菱電機多一倍。不過，華為提交的專利中只有21%屬高度創新，低於Intel的 32% 及高通的 44%。
華盛頓郵報