中美貿易戰未解，被美方重點打擊的中國電訊設備商華為，其生產的5G手機和發射站關鍵組件，正積極「去美國化」。5G手機處理器和基頻模組以華為自己研發的海思（Hisilicon）產品為主，同時亦使用台灣產的功率放大器。台灣的晶圓代工、封測和被動元件等供應鏈，或因中美貿易戰間接受益。
中央社指，白宮雖再度延後限制華為購買美國零部件的期限，但華為已開始5G手機關鍵組件「去美國化」進程。其中，手機處理器選用華為旗下海思公司自行研造的「麒麟（Kirin）980」；5G多模基頻晶片模組亦用海思設計的巴龍5000（Balong 5000）；記憶體則由南韓三星、SK海力士和日本東芝提供。被動元件則由日本太陽誘電、村田製作所和台灣國巨提供。過去華為手機的功率放大器多用美產品，現已換成由台商及日商產品。若華為落實有關計劃，華為手機下一代品「去美國化」將更明顯，台灣的相關產業鏈將受惠。
福建指FedEx包裹內有槍
此外，福建省福州市公安局晉安分局昨通報，福建某運動用品公司收到美國聯邦快遞（FedEx）承運一美國客戶寄出的快遞包裹，內有槍枝。福州警方已將槍枝暫扣並立案調查。有分析指中方或要借此報復美方對華貿易戰。
中央社