DIY任砌 換組件升級 3D打印外形Google年底推積木手機

DIY任砌 換組件升級 3D打印外形
Google年底推積木手機

時下潮人想追趕手機潮流,要年年換新機,但為了處理器和鏡頭等硬件升級而換掉整部手機,是否太浪費?Google正密鑼緊鼓開發模組化手機,讓用戶發揮電腦砌機那樣的DIY精神,像砌積木那樣砌出一部手機,到時想鏡頭等硬件升級,只需更換相關模組,而且模組外形可按用戶設計用3D打印,全面表現用戶個性。這種革命性手機,最快今年底面世。

Google開發模組化手機的大計,叫「Ara計劃」,去年初已展開開發工作,希望兩年內推出市面。荷蘭發明家哈肯斯(Dave Hakkens)去年9月有類似概念,提出積木式手機Phonebloks,即被Google邀請合作,收歸旗下。

Google「Ara計劃」的積木式手機,讓用家自由組合模組,砌成心水智能手機。

手機骨架分三尺碼

Google搞積木式手機,絕對是打鐵趁熱。本周剛發表Ara計劃的模組開發者工具(developer tools),下周就跟3,300名開發人開大會。Google計劃今年多開兩次開發者大會和進行測試,本年底就完成最終版本,年底至明年初發售。
據開發者工具文件,Google將負責製造叫「endo」的手機骨架,內含可連接不同模組的電路,分大、中、小三個尺碼,分別約45x114、68x137和90x150毫米大,可裝不同數目模組。

Google計劃出三款「endo」骨架,供砌出三種不同大小的手機。

每款骨架的正面,都可作出不同的揚聲器、屏幕和麥克風配置。

一部手機所需要的電池、顯示屏、Wi-Fi、藍牙、鏡頭、揚聲器等組件,在Ara計劃中都變成一個個積木般的模組,用戶可按本身需要,自由組裝心水手機,如電池沒電就可簡單更換電池模組;如嫌鏡頭解像度低,購買和換上高解像鏡頭模組就可以;想增加指紋掃描器或心跳監察器等新功能,就添置有關模組。
不止手機的功能和規格可隨意變換,連外形也可個人化。Google已找了3D打印公司合作,一方面為模組開發商生產模組,另一方面各模組的外殼設計和用料,都可按買家要求度身訂做,也可望更換。

入門級只售390元

積木式手機彈性大,花費也豐儉由人。Google計劃最低規格的入門級組件,只需50美元(390港元),連蜂窩式流動電話網絡連線也沒有,只用Wi-Fi連線,用戶可按需要和荷包大小,慢慢添置其他模組。
英國《每日郵報》/美國《時代》周刊

哈肯斯去年提出積木式手機Phonebloks概念,隨即獲邀跟Google合作。