【本報訊】智能手機功能多又方便，但用電卻很快。科大科研團隊最近研製出「高性能晶體管」，可成為電子產品內下一代集成電路材料，比現時矽基底集成電路傳遞電子訊息快十倍，用電卻可減省九成，料快可面世，用於手機和平板電腦等產品。
記者：倪清江
高性能晶體管研究由科大電子及計算機工程學系講座教授劉紀美領導的研究團隊發明，早前獲得日本應用物理學會（JSAP）頒發優秀論文獎，是今年五隊得獎者中，唯一一隊日本以外的科研團隊，也是該獎項於1979年成立以來，香港和內地唯一得獎的科研團隊。
780萬儀器成功「匹配」
劉紀美表示，集成電路主要分兩類：一是矽基底，矽又稱硅（Silicon），屬化學元素周期表IV A類；另一則是用周期表III A及V A複合半導體異結構材料，包括鋁、鎵（Gallium）、銦（Indium）、氮、磷和砷。後者的功率較矽基底高，但以直徑六英吋的一塊集成電路比較，矽基底每塊僅160元，後者則要近4,000元。
同一底板可能有兩類集成電路，要用電線連繫，令成本增加，因此科研界數十年來都希望能夠混合該三類化學物料，提高集成電路效能和省電，但由於物料不匹配，一直未成功。
科大利用價值約780萬元的新儀器，再以不同溫度和壓力的「匹配技術」，將III A及V A複合半導體異結構材料平滑鋪在矽基底上，研究出「高性能晶體管」。劉教授指出，這種集成電路傳遞電子訊息較矽基底快十倍，開關速度快五倍，更能省電九成，原因是電阻極低。
這項研究獲創新科技署撥款1,800萬元資助，早期英特爾也有贊助。劉表示，現正與由世界半導體公司成立的科研機構SEMATECH合作；她又指全球第一的集成電路製造商台灣積體電路製造股份有限公司等，也「成日搵我去傾偈」。
正申請專利 需時數年
新發明尚為實驗產品，所以成本非常高，需要廠商大規模生產，才可變成一般電子零件。劉教授表示，正申請專利，但需時數年，而論文已發表，可成業界參考，估計快可面世。
劉教授指出，下一代研究將是光學集成，將光子取代電子傳遞訊息，就如互聯網傳輸使用光纖，這需要更高雷射技術，由於已有基礎研究，她估計兩年可成事，可提高逾十倍速度。
足本收睇《亂噏24》x陳慧琳；之後有請搞笑孖寶鄭中基谷德昭玩轉再玩轉！
周一至周五《亂噏24》約定你： http://bit.ly/appletalk24