中興通訊（763）公佈，與美國高通公司（Qualcomm）簽訂晶片採購框架協定，計劃今年至2015年間向高通採購晶片總值最少40億美元。中興亦與美國博通公司（Broadcom）簽署晶片採購框架協定，於今年至2014年間擬向博通採購晶片總值最少10億美元。兩者合計最少50億美元（390億港元）。