華潤重組上華掌半導體

華潤重組上華掌半導體

【本報訊】華潤集團公佈重組系內公司業務,華潤上華(597)將以14.89億元向控股公司華潤勵致(1193)收購其半導體業務,但不包括將關閉的大埔4英吋晶圓廠,代價將以發行新股方式支付,發行股份數目介乎30.5至32.1億股,佔上華已發行股本111%至117%。上華將改名,以反映作為華潤集團半導體業務權益上市控股公司的地位。
至於華潤勵致則會變身水泥股,將以2.177億元向母公司華潤集團購入在港經營預拌混凝土業務的中港混凝土有限公司。
有趣的是,去年6月,華潤集團才完成將華潤水泥(包括中港混凝土)私有化。當時集團指,基於水泥行業競爭日益加劇,公司經營壓力大增,又希望08年投入18至20億元進一步擴展產能,但華潤水泥規模較小,透過股市融資只會加重公司財政壓力,惟當時不排除5至10年後會再度將水泥業務上市。

勵致分派上華股份

完成收購水泥業務後,勵致會進行股本重組,透過註銷每股0.1元繳足股本的面值0.09元,經註銷金額將計入其分派儲備,並以實物方式向股東派發上華股份,每持100股獲分派180股上華股份。經此重組,上華不再是勵致的附屬公司,直接控股股東均為華潤集團;另勵致公眾股東亦會因此持有26.92%上華權益。(見架構圖)
兩公司昨午復牌,勵致收報1.38元,跌8.16%;上華收報0.68元,無起跌。