【本報記者李培瑛台灣報道】台資智慧型手機製造商宏達電（HTC）公佈，與美國高通進一步合作，預期年底前在全球推出超過逾10款採用高通MSM7000系列雙核心晶片新產品。
新產品定單理想
宏達電執行長兼總經理周永明表示，新產品是今年的「主要成就之一」，體積將降低30%，未來會從設計及用家角度研發手機，期望HTC手機市場佔有率能打入全球五大。他說：「我們不是一定要做得像諾基亞那麼大，小的（公司）也可以很成功，我們的策略是能提供跟他們（諾基亞）不一樣的東西。」
他對未來智慧型手機發展充滿信心，預期3至4年後，智慧型手機普及程度與一般手機無異。他舉例說，HTCTouch推出3個月後，銷量已超過10萬部，反應比預期理想；另外，已經陸續推出市場兼採用雙核心晶片的新產品定單情況不俗，當中已接獲歐美、日本及中港等地定單。
現時HTC產品的平均售價介乎350至450美元，他預期，新產品定價亦會在此範圍內，但由於手機市場競爭激烈，即使採用新技術，毛利率也有可能會受壓。