科技園旗下的中華半導體知識產權服務中心，成立一年以來，取得IBM信任，首次將IBM的高科技多項目晶圓技術（multi-projectwafer）輸出美國，存放於中心，提供給予中小型科技公司使用；科技園因而名聲大振，短短一個月內，已吸引到來自5個國家的6家企業，與科技園接洽使用。
科技園企業拓展及科技支援副總裁張樹榮，接受本報訪問時表示，該項技術，原受美國國防部所規限，不能在美國以外地方生產，主要利用納米技術，應用於高科技通訊、衞星和軍事用途。
科學園與中芯合作
不過，由於中華半導體知識產權中心，由中港台美四方的半官方機構組成；早於05年底，美國科技部副部長PhillipBond，亦親臨了解中華半導體知識產權中心的知識產權保護情況；隨着IBM欲拓展大中華區中小型企業市場，申請將有關技術，存放於中心，美國政府只用了半年，便通過審批。
科技園旗下科學園，剛於7月中與IBM簽訂有關合作協議。張樹榮表示，隨即產生名牌效應，來自加拿大、奧地利、英國、瑞士、上海和廣州企業，紛紛與科學園接洽，希望能夠享用有關技術，原因是中小企只需應用小部份技術作科研，價錢只是原來的十六分一價錢便可以，十分具吸引力。
除了IBM外，科學園也與上海中芯國際（981）、台灣、韓國、馬來西亞、新加坡半導體公司簽訂協議，在中心提供有關技術服務。
至3月有160租戶
科學園另一吸引點，是以低廉價錢，為中小企提供各種各樣的實驗室服務，包括數碼擴播、無線通訊、半導體照明、測試產品可靠性、物料、產品分析等。於今年6月，已為250家企業進行7500項實驗，後者較06年3月增加一倍。
至於科學園的租務情況，今年3月，租戶共160戶，增長23%；第二期首四座，可望年底全部租出，餘下六座，分別於明年及後年相繼落成。今年底，將向政府遞交第三期發展規劃。
本報記者