【本報訊】比亞廸（1211）宣布，已於本月22日向聯交所申請，分拆比亞廸電子（BE）於主板上市；若完成分拆，比亞廸在BE持股量將由100%降至67.35%。
集資62.4億
雖然比亞廸為H股公司，但擬分拆的BE則為一家開曼群島註冊公司，即BE將以紅籌股身份上市。《路透社》引述消息，指分拆最快6月完成，集資8億美元（62.4億港元）。
比亞廸表示，上市前會將BE的9%權益以股份獎勵方式，轉讓予35名僱員的專業信託人；而向合資格股東提供BE股份的配額，詳情將於稍後公布。
BE主要生產手機模具，包括塑膠手機機殼及鍵盤，以及向手機品牌賣家提供組裝服務，包括將更精密部件如液晶顯示屏及印刷電路板，安裝至大致完成的手機。
比亞廸早前公布06年度業績，純利大升122%至11.2億元（人民幣．下同），手機部件業務為主要增長動力，佔營業額比重由05年的29%增至去年40%。比亞廸昨在通告中指出，分拆可為集團提供額外資金，減低負債水平及增加流動資金。