銀河半導體貸款1.2億

▲銀河半導體（527）公布，成功籌組1.2億港元銀團貸款，為期3年，定期及循環貸款各佔一半。貸款主要用於擴充現生產設施、開發微型表面貼裝二極管的新產品，設新生產線。