【本報訊】消息人士透露，擬在主板上市的台資企業瀚宇博德國際，昨日開始向機構投資者進行推介，每股招股價介乎1.35至1.74元，發售總股數為3.25億股，集資總額達到4.39億至5.66億元。
瀚宇博德本月26至29日公開招股，下月9日掛牌。保薦人台証證券及寶來證券。
集資逾4.4億
主要從事手提電腦線路板生產的瀚宇博德，06年預測市盈率介乎7.89至10.18倍，05年歷史市盈率10.38至13.38倍。每股經調整資產淨值0.885元。
據電子業數據統計及分析公司Prismark的資料顯示，以付運量計算，瀚宇佔全球手提電腦電路板市場約25%。
瀚宇博德的產品包括雙層電路板，及多至12層的多層手提電腦電路板，而公司主要客戶，則主要是從事原計劃生產及代工生產。
目前，瀚宇博德主要客戶包括Quanta、Compal、及Wistron等。
該公司是次集資額中約1.2億元用作第四期廠房擴建；約1.24億元用作還債；約8800萬元用作購買高密度互連線路板（HDI）的生產設備；及約8800萬元會用作購買電腦線路板生產設備等。