【本報訊】中芯國際（981）財務處處長龔志偉表示，剛簽訂5年期6億美元銀團貸款，加上早前取得用於拓展天津廠房的3億美元貸款後，今年已無再融資需要；至於07及08年則視乎有否新發展項目，目前該公司負債比率維持在30%水平。
剛簽6億美元銀貸
龔志偉指出，上述6億美元銀團貸款，其中4億美元將用於償還貸款，餘額則擴展上海廠房。是次融資成本較以前低，但他未有透露利息開支有否重大減省。
此外，中芯強調向武漢市政府租用兩座廠房，好處是不用投入前期資金；由於廠房及設備均由當地政府提供，亦毋須承擔龐大折舊成本。中芯只是以管理人方式營運廠房，並收取管理費。具體入賬方式及管理人合約年期，則未有透露。
至於武漢的12吋芯片廠，將主要生產NandFlash，技術制程為0.15微米、90納米或以下；成都的8吋芯片廠則擬生產技術制程介乎0.35至0.18微米的產品。
中芯總裁兼執行長張汝京日前在上海表示，向當地政府租用兩座廠房，3至5年後，將考慮購入相關資產。他說武漢廠將於今年建成、明年底投產，此後2至3年內，每月產能將達2.5萬片；成都的8吋芯片廠則於明年首季投產。