中電信集團擬分拆上市

中電信集團擬分拆上市

【本報訊】《上海日報》引述消息報道,中電信(728)母公司中電信集團擬將旗下工程及電訊服務子公司分拆上市,集資2億至4億美元。報道指,中電信集團會先將5、6個較富庶城市的工程及電訊服務注入上市的新公司,包括廣東及上海,並已委任中金及高盛將出任安排行。
外電引述消息指,在內地上市的招商銀行,計劃今年來港上市,集資20億美元(156億港元)。該行擬委任中金、美林及瑞銀集團擔上市的包銷商,但有關上市計劃,尚待監管機構批准。
另《第一財經日報》透露,中國建材已於24日通過港交所上市聆訊,上市保薦人為摩根士丹利。該公司擬發行H股籌集1.5億美元,所得資金主要用於規模擴張。中國建材為中國建築材料集團的旗艦企業。