日立成功研發出全球最細、最薄嘅晶片，一枚只有零點一五毫米，刷新咗日立先前所研發嘅零點三毫米晶片嘅紀錄。日立話，呢種全世界最細、最薄嘅晶片，可以同網絡結合，譬如追蹤快遞郵件嘅服務進度，食品嘅履歷管理等，同埋具有防偽功效，未來可以在紙幣、有價證券、官方證明文書等上面埋入呢種晶片。日立預計，幾年後若大量生產，定單為一億枚嘅話，成本可望降低到一片港幣三毫三仙。 亞太經貿版歡迎讀者「爆料」或提供意見，電郵地址：[email protected]