日立、東芝和瑞薩科技（RenesasTechnology）有意建造日本首家電腦晶圓代工廠，挑戰台灣代工地位，跟台灣半導體一哥台積電等一較高下。據日本傳媒報道，三家企業將在本地投資超過六十六億元（港元．下同）設廠，預期○七年投產。
台灣晶片壓倒日貨
日本曾在半導體行業佔有領導地位，但逐漸被台灣取代。現在許多手機和影碟機等產品，都用上台灣晶片，如台積電已向微軟Xbox360遊戲機和諾基亞手機供應晶片。這種情況大大蠶食了日本晶片廠的市場佔有率。
東京一名證券分析員指出，日本業界今次出擊，是明智的決定。他分析日本最強的競爭對手，是台灣的台積電和南韓的三星電子；至於上海的中芯國際，暫時在技術上的競爭力不大。
台晶圓產值冠全球
雖然，台灣投資界看好明年的晶圓市場，但他們認為日本勞工成本高，上中下游廠商又未必能夠像台灣般整合，不會對台積電和聯電等兼具價格和品質的一線廠造成影響，只可能會影響台灣小部份二線廠家。而台積電和聯電方面沒有對消息作出回應。台灣去年晶圓代工產值九百三十億元，居全球之首。
日本官員稱，晶圓代工廠的投資成本和生產目標，明年中才有定案，可能會集中生產四十五納米的晶片。有分析稱，這個尺寸在生產技術層面較為困難，多家企業投資可以減低風險。
彭博資訊/中央社/本報記者