面對近年半導體行業表現波動，中芯國際（981）總裁張汝京表示，未來會為公司增加新元素，如成立更多合營企業，一方面引入技術合作夥伴，可加快產品發展速度；另方面亦可分擔涉及的資本開支，合作夥伴亦可藉此進入龐大的內地市場。
【本報訊】張汝京接受本報訪問時透露，除較早前公布的數個合營項目外，目前仍在尋找合作機會，估計最快年底前會落實新項目。
引技術夥伴分擔開支
除核心代工服務外，他說新策略可充份利用公司在內地的優勢──不用投入大量資金，亦可達到擴充產能及市場佔有率目的。如與日本凸版印刷（ToppanPrinting）合作的CMOS影像感測器，設備已於8月搬入新建的9廠廠房，計劃10月試產；與聯合科技（UTAC）在成都合作的封裝測試廠則於本月試產，稍後開始設備搬運。
正着手興建10廠
此外，中芯較早前公布正着手興建10廠，利用廢棄晶片，生產太陽能電池模具，預期第四季開始設備搬運。
談及下半年表現，他表示，目前觀察消費類產品有不俗的回升，當中以電訊產品特別是無線通訊升幅更佳；至於電腦產品亦有回升，但升幅不及其他產品，如9月開學後，便沒有如往年一樣有較佳表現。
DRAM價波動漸減產
對於DRAM市場價格波動，影響了集團整體產品平均售價（ASP）。
不過，張汝京指出，當生產技術不斷提升，同一種技術的價格自然會被侵蝕，這是必然的事，故公司需透過不斷改善產品組合，將技術向更高階轉移，如由0.18微米轉移至0.13微米，價格便可提升。
6月份，中芯有一半新產品便是採用0.18微米或以下制程。他估計今年第三季邏輯產品付運量增長會較快，DRAM增長比例略為放緩，但數量仍會輕微上升；第四季度則希望將比例進一步降至30%。
至於新技術發展，他表示應用於8吋的90納米制程，可望於9、10月間取得驗證；12吋的亦可望於第四季完成；65納米制程則希望明年底可以試產。