【本報訊】中芯國際（981）宣布，其全資子公司中芯國際集成電路製造（北京），與中國銀團簽訂為期5年總額達6億美元（46.8億港元）的貸款協定，貸款將用作擴充中芯在北京3個12吋晶圓廠的產能。中芯國際將為該項貸款提供擔保。
款項用於擴充產能
上述貸款由國家開發銀行和中國建設銀行聯合牽頭，並由中國銀行、中國農業銀行、招商銀行、華夏銀行、民生銀行、交通銀行、北京銀行、工銀亞洲（349）及中信嘉華銀行共同參與。
中芯國際首席執行官張汝京表示，未來擴張業務所需資金將由內部產生的現金流和金融機構貸款取得。該公司擬將北京第4廠產能由每月5000片增至1.5萬片，至於5、6廠則仍未啟用。
另外，研究機構ICInsights預期今年全球半導體業受惠於環球經濟增長，令收入上升4%，至1865億美元。