上期簡介過Fabless半導體設計公司的發展，半導體製造的下一個步驟，就是交由晶圓（Siliconwafer）代工公司去製作工模（mask）、生產及包裝，同樣是最近上市的中芯國際（981），便是中國晶圓代工（waferfoundry）佼佼者。但講到晶片製造，全球排名第一及第二位的台灣台積電（TSMC）及聯華電子（UMC）才是平分天下的兩大純晶圓廠，單台積電便佔市場逾四成，去年營業額逾50億美元。另外，新加坡CharteredSemiconductor及韓國的亞南（Anam）的市場佔有率則分別排名三、四位，當然這個排名沒有把IBM、NEC、TexasInstruments等設計及晶圓製造集於一身的公司計算在內。
講到晶圓的科技，籠統地可按微米製程及晶圓大小來衡量，現時晶片的微米製程正由0.18微米過渡到0.13微米的階段；晶圓方面，台積電的30厘米（12吋）晶圓已經相當成熟，比舊有的20厘米（8吋）晶圓更具效率。
究竟0.13與0.18微米晶片有何分別？其實微米製程就是指組成晶片的最基本單元的技術，通常亦是指一個電晶體在晶片內的寬度。就如顯示器的解像度一像，愈細的單元當然愈難做。較細的微米製程可以讓同樣面積的晶片放入更多的電晶體單元，所需的電壓也較細，電晶體的速度也較快，所以一般來說，0.13微米製程的晶片會較節省電源、極速亦會高一些，如0.18微米製程的Itanium2，極速為1Ghz，L3Cache有3MB；而相若面積的0.13微米的Itanium2極速為1.5Ghz，L3Cache容量更倍增。
不過，晶圓生產過程的質素及穩定性才是最重要的成功因素。每塊晶圓上會有個別的晶片因生產環境偏差而不能操作正常，所以行內人會以生產率（yield）來表示晶圓上能操作正常的晶片平均比率，台積電在0.13微米製程上已做到差不多七成的生產率，所以其他經驗尚淺的晶圓廠要在台積電的市場分一杯羹，單靠價錢未必能取勝。要知道一套完整0.13微米製程的工模已要上100萬美元，故要做到高生產率才是上策。新廠要短期有高回報並不易，所以晶圓代工並非屬短線投資。
好了，小弟已經簡單介紹過晶片設計及製造兩大行業的資料，但其實這兩大行業還衍生出另外兩個行業──晶片製造機器及設計軟件，亦是矽谷重要的命脈之一，下期自有分曉。
魯笨
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