【本報訊】本港首隻晶片股中芯國際（981）今天開始在港招股，公開部份發售約2.58億股，每股上限價2.69元，集資6.93億元；入場費約2717元（一手1000股）。中芯總集資額最高達159.36億元，是繼去年12月中國人壽（2628）集資232.29億元以來最大宗。
中芯聯席帳簿管理人、德意志銀行股票資本市場亞洲區董事總經理瞿王允慧拒評中芯國際配售具體超額倍數，只表示成績理想，預料公開招股亦會有不錯反應，該公司已印備21萬本招股書、逾100萬份白色、數萬份黃色申請表供有意認購人士索取。
自市場研究公司Gartner上月底調高今年全球半導體市場銷售額預測22.5%，至2169億美元後，台灣晶片代工股股價節節上升。
以上周五收市價計算，台灣最大及第二大晶片公司台積電及聯電，市價/帳面值分別已升至4.75倍及2.48倍。
作為中國最大的晶片代工廠的中芯國際，最高售價/經調整有形資產淨值為2.3倍，稍低於聯電，故儘管多家機構投資者在今次出售舊股套現，亦未影響其國際配售反應，現已超購逾6倍。
就台積電及聯電均考慮在中國建8吋或以上的晶片廠，中芯董事長、總裁兼執行長張汝京並不憂慮，他指出，中國的晶片需求較供應多出5倍，即使再建3、4家廠亦未能滿足市場需求；加上建一家新晶片廠需時4至5年，他有信心中芯可保持領導優勢。
即使市場預期明年第二季半導體市場會進入回落周期，但他相信中國的晶片市場由現時至08年，仍會因為消費產品銷售增長迅速而繼續保持興旺。去年中芯三成產品是在中國交付，他預料此比例未來進一步提高。
至於折舊龐大問題，中芯02及03年折舊佔銷售成本達37%及48%，他說隨着設備使用率提高至九成以上，有助減低負面影響；而且競爭對手亦面對相同情況。
由於中芯今明兩年為將每月產能提高至17萬片8吋等值晶片，需投入259.19億元，未來折舊開支仍持續增加。中芯財務總監王武小珍表示，除集資所得、自有資金及銀行貸款外，不排除日後再在市場融資。
對於台積電去年12月19日在美國加州北地區法院，對中芯提出5項侵權及盜用商業機密指控，王太稱雙方使用的技術不同，經與法律顧問商討，並未對訴訟撥備，且已向加州法院提出撤銷指控申請，現正等候聆訊排期。張汝京則表示，台積電的指控並未導致客戶流失，更在過去一段時間，增加了4個集成裝置製造商新客戶。