【本報訊】從事設計、開發及銷售平面顯示器集成電路（IC）的晶門科技，籌備今年第二季於主板上市，並已委託摩根大通為保薦人，計劃集資1億至1.5億美元（約7.8億至11.7億元）。晶門科技總裁梁廣偉（圖）昨拒評有關消息，只期望未來數年營業額可持維七至八成的增長，科研開發的投放維持每年佔營業額8至10%。
晶門於99年7月成立，首年付運了1000萬枚IC，02年付運量升至4700萬枚，03年則升至7000萬枚，營業額達1.09億美元（約8.5億元）；以03年全球流動電話銷量達4.5億部比較，估計晶門市場佔有率介乎12至15%。公司產品主要以流動電話顯示屏IC為主。