【本報訊】華潤勵致（1193）公布，持有49%的晶圓片代工廠（即芯片廠）華晶上華進行重組，在引入多名國際投資者後，藉此集資8300萬美元（6.47億港元）。新合資公司名為華潤上華科技，華潤勵致所佔的權益則被攤薄至32.87%，仍為最大單一股東。新合資公司擬於未來數年內分拆上市。
華潤上華新引入的國際投資者包括風險投資公司3i、創投基金管理公司CCI、國際金融公司和鄧普頓等。華潤上華向他們發行可贖回可換股優先股。
交易完成後，勵致目前的夥伴上華半導體持有華潤上華的27.29%股權，其他投資者則持有餘下39.84%。
華潤勵致副主席兼行政總裁朱金坤表示，合資公司每月生產6吋芯片的數量會由原來的2萬片增至3萬片，另計劃建立另一條6吋芯片的新生產線，令每月產能由3萬片增至6萬片，投資額約2億美元（15.6億港元），新廠將於今年第四季動工，明年投產。
朱金坤指出，重組前無錫華晶上華02年純利為980萬美元（7644萬港元），但由於今年上半年受非典型肺炎爆發影響，預期03年度純利將減少至750萬美元（5850萬港元）。
華潤勵致主席宋林表示，合資公司所得資金將用作添置二手機器及配套設施，擴充新的生產線，以拓展業務，並繼續沿用原來的技術及低廉成本開支的商業模式，為客戶提供具競爭力的製造服務。
他又稱，合資公司今後仍會繼續引入其他策略性股東，為公司帶來技術、產品、客戶和資金的支持。
宋林表示，中國集成電路市場目前的年均增幅為35%，該合資公司現為全國最大的6吋晶圓片生產商，其中近70%產品供應國內市場，餘下30%出口海外市場。