【本報訊】華潤勵致(1193)公布,持有49%的晶圓片代工廠(即芯片廠)華晶上華進行重組,在引入多名國際投資者後,藉此集資8300萬美元(6.47億港元)。新合資公司名為華潤上華科技,華潤勵致所佔的權益則被攤薄至32.87%,仍為最大單一股東。新合資公司擬於未來數年內分拆上市。
華潤上華新引入的國際投資者包括風險投資公司3i、創投基金管理公司CCI、國際金融公司和鄧普頓等。華潤上華向他們發行可贖回可換股優先股。
交易完成後,勵致目前的夥伴上華半導體持有華潤上華的27.29%股權,其他投資者則持有餘下39.84%。
華潤勵致副主席兼行政總裁朱金坤表示,合資公司每月生產6吋芯片的數量會由原來的2萬片增至3萬片,另計劃建立另一條6吋芯片的新生產線,令每月產能由3萬片增至6萬片,投資額約2億美元(15.6億港元),新廠將於今年第四季動工,明年投產。
朱金坤指出,重組前無錫華晶上華02年純利為980萬美元(7644萬港元),但由於今年上半年受非典型肺炎爆發影響,預期03年度純利將減少至750萬美元(5850萬港元)。
華潤勵致主席宋林表示,合資公司所得資金將用作添置二手機器及配套設施,擴充新的生產線,以拓展業務,並繼續沿用原來的技術及低廉成本開支的商業模式,為客戶提供具競爭力的製造服務。
他又稱,合資公司今後仍會繼續引入其他策略性股東,為公司帶來技術、產品、客戶和資金的支持。
宋林表示,中國集成電路市場目前的年均增幅為35%,該合資公司現為全國最大的6吋晶圓片生產商,其中近70%產品供應國內市場,餘下30%出口海外市場。