【本報訊】市傳將於明年1月上市、產銷晶片封裝物料的金柏科技（Compass）表示，希望能在5年內將公司的市場佔有率，由目前少於5%，增至約10%。另外，該公司正研究於上海開設廠房，惟暫無計劃將現位於沙田的廠房遷往內地。市場消息指，金柏集資額逾2億元，保薦人為ING霸菱。
金柏科技大股東為和記黃埔（013）前大班馬世民管理之基金；此外，惠理基金亦持有金柏一定權益。
金柏主席兼行政總裁張志華表示，該公司成立於90年中，累計總投資額已達5億元，目前本港廠房共聘用400多名員工，主要業務是向需要使用晶片的公司，如惠普（HP）及品質國際（243）的聯營公司樂依文，銷售連接晶片及各式電路板上的晶片封裝物料。
張志華指出，該公司近年營業額連年錄得增長，加上市場並沒有太多同類型的公司，金柏長遠目標是於5年內，將公司於全球晶片封裝物料的市場佔有率，由現在少於5%，增加至約10%的水平。
據了解，金柏目前仍未錄得盈利，01年度的營業額約2億元。
張志華表示，為應付預期即將復甦的電子產品市場，該公司目前正研究於上海開設廠房，選址上海是由於很多用家均在當地設廠，就近供應能減輕運輸成本。
他說，本港廠房每月最高產能為15萬米，預計中的上海廠房則為30萬至50萬米。